Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современное технологическое оборудование для микроэлектроники
ГЛАВА 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
ПРИНЯТЫЕ СОКРАЩЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАБЛОНОВ
+
ГЛАВА 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ
+
ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ПЛАЗМЕ
+
ГЛАВА 4. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ СЛОЕВ
+
ГЛАВА 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
-
5.1. Установка монтажа кристаллов в корпус 2100 хР/sD/FC Besi
5.2. Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085-14М
5.3. Системы плазменной очистки YES-G
5.4. Установка шариковой микросварки проволочных выводов IConn
5.5. Кластерная система прессования на основе мехатронных модулей Fico AMS-i 306
5.6. Зондовая установка ЭМ-6190А
5.7. Стенд для проведения электротермотренировки
ЛИТЕРАТУРА
Данный блок поддерживает скрол*