Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Технологическое оборудование для микроэлектроники
ГЛАВА 12. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН, НАНЕСЕНИЯ И ПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
ПРЕДИСЛОВИЕ
УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
ГЛАВА 2. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОЗДАНИЯ И КОНТРОЛЯ ЧИСТЫХ СРЕД
ГЛАВА 4. ВИДЫ НАГРЕВА ИЗДЕЛИЙ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА
ГЛАВА 5. ВАКУУМНЫЕ СИСТЕМЫ
ГЛАВА 6. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН
ГЛАВА 7. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ
ГЛАВА 8. ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
ГЛАВА 9. ОБОРУДОВАНИЕ ИОННО-ВАКУУМНОЙ ОБРАБОТКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН
ГЛАВА 10. УСТАНОВКИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ
ГЛАВА 11. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ
ГЛАВА 12. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН, НАНЕСЕНИЯ И ПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА
ГЛАВА 13. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОй ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН С ГОТОВЫМИ СТРУКТУРАМИ
ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ
ГЛАВА 15. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ К КОНТАКТНЫМ ПЛОЩАДКАМ КРИСТАЛЛА И ВЫВОДАМ КОРПУСА
ГЛАВА 16. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
ГЛАВА 17. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
ГЛАВА 18. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ
ГЛАВА 19. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ
ГЛАВА 20. ЭКСПЛУАТАЦИЯ, ПОДДЕРЖАНИЕ В РАБОТОСПОСОБНОМ СОСТОЯНИИ И РЕМОНТ СПЕЦИАЛЬНОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
Данный блок поддерживает скрол*