Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Технология производства электронных средств
Глава 10. Поверхностный монтаж электронных модулей
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Список сокращений
Предисловие
Глава 1. Принципы проектирования технологических процессов производства электронных средств
Глава 2. Моделирование и оптимизация технологических процессов
Глава 3. Точность и надежность технологических процессов
Глава 4. Технология коммутационных плат
Глава 5. Технология и оборудование для изготовления намоточных изделий
Глава 6. Технология разъемных и неразъемных механических соединений
Глава 7. Технология электромонтажных соединений
Глава 8. Сборка электронных блоков на печатных платах
Глава 9. Пайка электронных модулей на печатных платах
Глава 10. Поверхностный монтаж электронных модулей
Глава 11. Технология сборки и монтажа микромодулей
Глава 12. Внутри- и межблочный монтаж электронных средств
Глава 13. Технология контроля и диагностики
Глава 14. Технология регулировки и тренировки
Глава 15. Герметизация микроблоков и модулей
Глава 16. Программно-управляемые технологические системы и производства
Литература
Данный блок поддерживает скрол*