Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Электроискровые толстослойные покрытия повышенной сплошности: формирование, свойства, применение
ГЛАВА 6. ПУТИ РАЗВИТИЯ МЕТОДА ФОРМИРОВАНИЯ ЭИТСП
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
ПРЕДИСЛОВИЕ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. СОСТОЯНИЕ ВОПРОСА
ГЛАВА 2. ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ И ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ ПО ФОРМИРОВАНИЮ ЭИ ПОКРЫТИЙ И ИХ СВОЙСТВ ДЛЯ УПРОЧНЕНИЯ И ВОССТАНОВЛЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ
ГЛАВА 3. МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ
ГЛАВА 4. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ ПОЛУЧЕНИЯ ЭЛЕКТРОИСКРОВЫХ ТОЛСТОСЛОЙНЫХ (ЭИТСП) И МНОГОСЛОЙНЫХ (ЭИМСП) ПОКРЫТИЙ ПОВЫШЕННОЙ СПЛОШНОСТИ И ИХ СВОЙСТВ
ГЛАВА 5. ПРИМЕНЕНИЕ И ЭФФЕКТИВНОСТЬ ЭИТСП. ОРГАНИЗАЦИЯ РАБОТ
ГЛАВА 6. ПУТИ РАЗВИТИЯ МЕТОДА ФОРМИРОВАНИЯ ЭИТСП
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
ПРИЛОЖЕНИЯ
+
Данный блок поддерживает скрол*