Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая электроника
14. Корпуса ИС
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
1. Полупроводники, основные сведения и исторический обзор
+
2. Диоды и транзисторы
+
3. Силовые полупроводниковые приборы
+
4. Оптоэлектронные приборы
+
5. Датчики
+
6. Память
+
7. Микроконтроллеры
+
8. Смарт карты
+
9. Полупроводниковые устройства для автомобилей
+
10. Развлекательная бытовая электроника
+
11. Коммуникационные модули
+
12. Заказные интегральные схемы
+
13. Электромагнитная совместимость
+
14. Корпуса ИС
-
14.1. Разработка корпусов ИС: от физики - к инновациям
14.2. Обзор корпусов полупроводниковых ИС
14.3. Движущие силы процесса разработки новых технологий корпусирования ИС
14.4. Состояние дел на мировом рынке корпусов ИС
14.4.1. Стандартизация
14.4.2. Мировые тенденции: корпуса микросхем памяти
14.4.3. Мировые тенденции: корпуса ИС
14.4.4. Общемировые тенденции развития пассивных модулей
14.5. Корпуса с уплотнённым расположением выводов: оценка с точки зрения пользователя и альтернативные решения
14.6. Куда приведёт нас процесс совершенствования корпусов ИС?
14.7. Материалы, используемые при производстве корпусов
14.7.1. Бессвинцовые и безгалогенные корпуса
14.7.2. Требования к содержанию различных веществ в устройствах и материалах
14.7.3. Сбои в работе программного обеспечения вследствие повышенной радиоактивности материалов корпусов компонентов
15. Контроль качества полупроводниковых компонентов
+
16. Глоссарий
+
Данный блок поддерживает скрол*