Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая электроника

14. Корпуса ИС

Предыдущая страница

Следующая страница

14. Корпуса ИС
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Оглавление

14. Корпуса ИС-
14.1. Разработка корпусов ИС: от физики - к инновациям
14.2. Обзор корпусов полупроводниковых ИС
14.3. Движущие силы процесса разработки новых технологий корпусирования ИС
14.4. Состояние дел на мировом рынке корпусов ИС
14.4.1. Стандартизация
14.4.2. Мировые тенденции: корпуса микросхем памяти
14.4.3. Мировые тенденции: корпуса ИС
14.4.4. Общемировые тенденции развития пассивных модулей
14.5. Корпуса с уплотнённым расположением выводов: оценка с точки зрения пользователя и альтернативные решения
14.6. Куда приведёт нас процесс совершенствования корпусов ИС?
14.7. Материалы, используемые при производстве корпусов
14.7.1. Бессвинцовые и безгалогенные корпуса
14.7.2. Требования к содержанию различных веществ в устройствах и материалах
14.7.3. Сбои в работе программного обеспечения вследствие повышенной радиоактивности материалов корпусов компонентов
Данный блок поддерживает скрол*