Поиск
Закладки
Озвучить текст Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая электроника

11. Коммуникационные модули

11.1. Общий обзор коммуникационных устройств и тенденции их развития
Для продолжения работы требуется Регистрация
На предыдущую страницу

Предыдущая страница

Следующая страница

На следующую страницу
11. Коммуникационные модули
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Оглавление

11. Коммуникационные модули-
11.1. Общий обзор коммуникационных устройств и тенденции их развития
11.1.1. Стратегические ориентиры
11.1.2. Высокие темпы инноваций
11.1.3. Коммутационные ИС
11.1.4. Сетевые интегральные микросхемы
11.1.5. Интегральные микросхемы оконечных устройств связи
11.2. IDSN: от телефонной станции к абоненту
11.2.1. Функциональная структура ISDN
11.2.2. Цифровые линейные карты
11.2.3. Контроллер расширенной линейной карты (ELIC)
11.2.4. Контроллер ISDN-станции с D-каналом (IDEC)
11.2.5. U-трансивер для аналогового интерфейса
11.2.6. Контроллер высоковольтного источника питания ISDN (IHPC)
11.2.7. Сетевое окончание
11.2.8. Контроллер интеллектуального сетевого окончания (INTC)
11.2.9. DC/DC-преобразователь для сети ISDN (IDDC)
11.2.10. Схема фидера S-интерфейса ISDN (ISFC)
11.2.11. Двухканальный кодек-фильтр с цифровой обработкой сигнала
11.3. Оконечное оборудование ISDN: абонентское окончание
11.3.1. Телефон
11.3.2. Сменные PC-карты
11.3.3. Абонентский адаптер (TA) и USB-адаптер S0-интерфейса
11.3.4. Комбинированная схема NT1 и TA
11.3.5. Телефон высшего класса с USB-S0-адаптером и функцией абонентского адаптера (TA)
11.4. Образцы разработки для ISDN
11.4.1. Комплексные решения - основа успешного маркетинга
11.4.2. Аппаратное обеспечение
11.4.3. Программное обеспечение
11.4.4. Доступ к сети ISDN
11.4.5. ISDN-телефоны
11.5. Анализ качества телефонной сети
11.5.1. Система TIQUS для контроля телефонных сетей
11.5.2. Проверка методом установления вызова: тестовое соединение
11.5.3. Технологии доступа к сети ISDN, предлагаемые компанией Infineon
11.6. Снижение стоимости офисных АТС за счёт гибкого использования интегральных технологий
11.6.1. Экономически эффективные системные решения
11.6.2. Тенденция к миниатюризации
11.6.3. Специализированные ИС для цифровых офисных АТС
11.6.4. Решения для PCM-коммутаторов
11.6.5. Использование ИС семейства SWITI для подключения к шинам H.100/H.110
11.7. Архитектура нового поколения мобильного оконечного оборудования - GOLDenfuture для GSM
11.7.1. E-GOLD - расширение стандартной платформы GOLD
11.7.2. Поддержка приложений
11.7.3. Новая платформа для разработки - первый шаг в будущее
11.7.4. Полнофункциональный GSM-модуль
11.8.Цифровые автоответчики
11.8.1. Использование DSP-процессора для сжатия потока данных
11.8.2. Одноканальный кодек
11.8.3. Оптимизация стоимости автоответчиков за счёт использования чипсета SAM
11.8.4. Упрощение процесса разработки
11.9. Алгоритмы hands-free
11.9.1. Системы hands-free
11.9.2. Дуплексные системы
11.9.3. Полудуплексные системы
11.9.4. Реализация эхоподавления в дуплексных системах
11.9.5. Рекомендации ITU-T
11.10. Архитектуры DSL
11.10.1. Основные понятия
11.10.2. Использование оборудования ADSL
Данный блок поддерживает скрол*