Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы проектирования субмикронных микросхем

Глава 2. Особенности конструктивно-схемотехнического проектирования субмикронных микросхем

Предыдущая страница

Следующая страница

Глава 2. Особенности конструктивно-схемотехнического проектирования субмикронных микросхем
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Оглавление

Глава 2. Особенности конструктивно-схемотехнического проектирования субмикронных микросхем-
2.1. Основные проблемы проектирования микросхем с субмикронными проектными нормами
2.2. Основные тенденции развития кремниевых БИС
2.3. Пути уменьшения величины потребления мощности в субмикронных БИС
2.4. Взаимосвязь утечки и статического потребления мощности в структуре субмикронного МОП-транзистора
2.5. Динамическое потребление мощности субмикронного МОП-транзистора
2.6. Проблемы корпусирования субмикронных микросхем
2.7. Методы обеспечения надежности передачи сигналов в субмикронных микросхемах
2.8. Влияние температуры и разброса технологических параметров на характеристики кремниевых субмикронных микросхем
2.9. Взаимосвязь разброса параметров технологического процесса и численных значений токов утечки
2.10. Особенности проектирования топологии аналоговых микросхем с проектными нормами глубокого субмикрона
2.11. Основные ограничения при проектировании КМОП-микросхем с минимальным энергопотреблением
2.12. Основные рекомендации разработчикам конструкций кремниевых субмикронных микросхем
Литература к главе 2
Данный блок поддерживает скрол*