Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы конструирования высокоскоростных электронных устройств. Краткий курс "белой магии"
Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
Введение
Глава 1. Информационно-коммуникационные технологии и системы на их основе
+
Глава 2. Особенности организации проводных интерфейсов высокоскоростных электронных устройств
+
Глава 3. Беспроводные телекоммуникационные системы
+
Глава 4. Методы и средства обеспечения помехоустойчивости быстродействующих электронных устройств
+
Глава 5. Основы проектирования конструкций печатных плат быстродействующих электронных устройств
+
Глава 6. Базовые компоненты телекоммуникационных систем
+
Глава 7. Специализированные микросхемы для телекоммуникационных систем
+
Глава 8. Защита быстродействующих электронных устройств от электромагнитных помех
+
Глава 9. Системы электропитания быстродействующих электронных устройств
+
Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств
-
10.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем
10.2. BGA-технология сборки кристаллов
10.3. Технология монтажа кристаллов на плату
10.4. Многокристальные модули и печатные платы
10.5. Основные тенденции развития технологий корпусирования высокоскоростных микроэлектронных устройств
10.6. Особенности технологий корпусирования СВЧ-микросхем на пластине
10.7. Технологии TSV сборки микросхем для космических применений
10.8. Особенности сборки 3D изделий с использованием технологии "flip-chip"
10.9. Основные тенденции развития технологии корпусирования микроэлектронных изделий космического и военного назначения
10.10. Особенности использования клеев и паст при 3D сборке
10.11. Технологии корпусирования полупроводниковых СВЧ-приборов и МИС
10.12. Специализированные радиационно-защитные корпуса микросхем
10.13. Некоторые проблемы обеспечения надежности паяных соединений поверхностного монтажа
10.13.1. Необходимость перехода от тестирования к надежностному проектированию
10.13.2. Краткая характеристика полей нагрузок, возникающих в процессе эксплуатации
Перечень условных обозначений
Приложение 1. Перечень авторов основных работ, графические и текстовые материалы которых использованы в книге "Основы конструирования высокоскоростных электронных устройств"
Данный блок поддерживает скрол*