Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая силовая электроника
Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
Введение
Глава 1. Элементная база силовой электроники
+
Глава 2. Полупроводниковые приборы силовой электроники
+
Глава 3. Интегральные микросхемы силовой электроники
+
Глава 4. Технологии изготовления ИМС силовой электроники
+
Глава 5. Статистический анализ и оптимизация в задачах сквозного проектирования микросхем силовой электроники
+
Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
-
6.1. Проблема отвода тепла. Тепловое сопротивление. Способы уменьшения теплового сопротивления
6.2. Основные типы корпусов для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники
6.3. Измерение тепловых сопротивлений силовых полупроводниковых приборов
Литература
Данный блок поддерживает скрол*