Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая силовая электроника
Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Поставить закладку
6.1. Проблема отвода тепла. Тепловое сопротивление. Способы уменьшения теплового сопротивления
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
Введение
Глава 1. Элементная база силовой электроники
+
Глава 2. Полупроводниковые приборы силовой электроники
+
Глава 3. Интегральные микросхемы силовой электроники
+
Глава 4. Технологии изготовления ИМС силовой электроники
+
Глава 5. Статистический анализ и оптимизация в задачах сквозного проектирования микросхем силовой электроники
+
Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
-
6.1. Проблема отвода тепла. Тепловое сопротивление. Способы уменьшения теплового сопротивления
6.2. Основные типы корпусов для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники
6.3. Измерение тепловых сопротивлений силовых полупроводниковых приборов
Литература
Данный блок поддерживает скрол*