Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Практика прецизионной лазерной обработки
Часть 2. Закономерности лазерного сверления и резания
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Вступление
Введение
+
Литература
Часть 1. 50 лет динамичного развития
+
Часть 2. Закономерности лазерного сверления и резания
-
Раздел 2. Поглощение лазерного излучения
2.1. Поглощение лазерного излучения металлами
2.2. Поглощение лазерного излучения полупроводниками
2.3. Взаимодействие импульсного излучения свободной генерации с диэлектриками, не имеющими собственного поглощения
2.4. Поглощение излучения импульсов наносекундной длительности
2.5. Поглощение излучения импульсов пико- и фемтосекундного диапазона длительности
2.6. Взаимодействие лазерного излучения с полимерами
Литература
Раздел 3. Лазерное сверление отверстий импульсным излучением свободной генерации
3.1. Закономерности формирования отверстий при лазерном сверлении
3.2. Экранирование на факеле, образованном действием импульсного излучения
3.3. О напряжениях, возникающих в зоне лазерного сверления от действия импульсов свободной генерации
3.4. Влияние частоты повторения импульсов на формообразование отверстий
Раздел 4. Сверление и резание ультракороткими импульсами
4.1. Формирование отверстий, обрабатываемых импульсами нано- и пикосекундной длительности
4.2. Возможности обработки отверстий импульсами нано-, пико- и фемтосекундной длительности
4.3. Особенности абляции, производимой импульсами пико- и фемтосекундной длительности
4.4. Зависимость производительности и качества сверления ультракороткими импульсами от процесса накопления тепла в зоне обработки
4.5. Об области применения лазерной обработки ультракороткими импульсами
4.6. Повышение эффективности и качества резания, производимого импульсами пикосекундной длительности
Литература
Раздел 5. Лазерное резание
5.1. Модель лазерного резания
5.2. Оценка эффективности продува зоны резания и возможности ее повышения
5.3. Базовые закономерности процесса лазерного резания
5.4. Скоростное резание металлов и кремния толщиной 0,1-0,5 мм 370 5.5. Резание хрупких материалов толщиной 0,5-2 мм
5.6. Резание и скрайбирование на глубину от нескольких десятков нанометров и до 100 мкм
5.7. Особенности резания алмаза
Литература
Часть 3. Практика лазерной прецизионной обработки
+
Часть 4. Лазерные технологические установки для прецизионной обработки, производимые НПЦ "Лазеры и аппаратура ТМ"
+
Приложения
+
Данный блок поддерживает скрол*