Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Ионно-плазменные процессы в тонкопленочной технологии
Глава 8. Основы моделирования реактивного разряда
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
Введение
Глава 1. Пробои на катоде магнетрона
+
Глава 2. Процесс реактивного магнетронного распыления со среднечастотным источником питания магнетрона
+
Глава 3. Процессы в плазме у поверхности растущей пленки
+
Глава 4. Особенности реактивного магнетронного распыления
+
Глава 5. Получение пленок тройных и более сложных химических соединений
+
Глава 6. Структура тонких пленок и способы управления ею
+
Глава 7. Способы равномерного нанесения пленки из протяженного магнетронного источника
+
Глава 8. Основы моделирования реактивного разряда
-
8.1. Моделирование изменения параметров процесса реактивного нанесения во времени
8.2. Моделирование установившегося процесса реактивного нанесения
8.3. Представление вольт-амперных характеристик разряда
8.4. Моделирование процессов в разряде в течение периода импульса
8.5. Моделирование процессов при среднечастотном импульсном распылении
8.6. Моделирование неустановившихся процессов реактивного распыления
8.7. Экспериментальные исследования процессов релаксации в реактивном разряде после каких-либо резких изменений условий разряда
8.8. Особенности моделирования процесса реактивного нанесения нитридов кремния и алюминия
8.9. Примеры применения моделей реактивного распыления
Литература
Глава 9. Вакуумные напылительные установки фирмы ООО "ЭСТО-Вакуум"
+
Глава 10. ТСР источники плазмы
Глава 11. Вакуумные установки для ионного и плазмохимического травления фирмы ООО "ЭСТО-Вакуум"
+
Глава 12. Применения установок плазмохимического травления с устройствами ТСР разряда
+
Глава 13. Установка Caroline PECVD 15 для плазмостимулированного химического осаждения из паров (PECVD) с применением ТСР источника
+
Глава 14. Рекомендации по комплектации вакуумных участков для производства различных изделий электронной техники вакуумно-технологическим оборудованием фирмы "ЭСТО-Вакуум"
+
Приложение Общепринятые в иностранной литературе сокращения
Данный блок поддерживает скрол*