Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Сборка и монтаж электронных устройств
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
/
/
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
+
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
-
5.1. Принципы непаяных соединений
5.2. Монтаж соединений накруткой
5.3. Соединение скручиванием и намоткой
5.4. Винтовое соединение
5.5. Зажимное соединение сжатием ("термипойнт")
5.6. Соединение с помощью спиральной пружины
5.7. Клеммное соединение прижатием
5.8. Соединения обжатием
5.9. Эластичное соединение ("зебра")
5.10. Соединения врезанием
5.11. Соединение проводящими пастами
5.12. Соединения типа Press-Fit
5.13. Заключение
Литература
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
Данный блок поддерживает скрол*