Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Сборка и монтаж электронных устройств
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
/
/
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
+
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
-
3.1. Низкотемпературные припои
3.2. Припои для бессвинцовой пайки
3.3. Флюсы для монтажной пайки
3.4. Паяльные пасты
3.5. Клеи
3.6. Растворители
3.7. Заключение
Литература
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
Данный блок поддерживает скрол*