Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Сборка и монтаж электронных устройств
Глава 1. Электронные компоненты
Поставить закладку
1.1. Тенденции - постоянная интеграция
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
-
1.1. Тенденции - постоянная интеграция
1.2. Конструкции корпусов микросхем
1.3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку
1.4. Микрокорпуса (CSP)
1.5. Дискретные компоненты
1.6. Сопоставительная оценка компонентов
1.7. Покрытия компонентов под пайку
1.8. Материалы корпусов компонентов
1.9. Упаковка компонентов
1.10. Печатные платы
1.11. Заказчик и производитель
1.12. Заключение
Литература
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
+
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
Данный блок поддерживает скрол*