Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
+
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
+
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
-
6.1. Устройство импульсной активации ультразвуковой микросварки и гальваническая магнитная подвеска
6.2. Устройства для формирования высококачественных электрохимических покрытий
6.3. Базовые конструктивно-технологические решения освоенных в серийном производстве изделий микроэлектроники
6.4. Технико-экономическая эффективность промышленного использования разработанных технологий выпуска конкурентоспособных изделий
6.5. Выводы
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*