Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
+
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
-
3.1. Формирование элементов планарных тонкопленочных покрытий
3.2. Особенности формирования непланарных тонкопленочных покрытий кристаллов БИС
3.3. Методы микромонтажа кристаллов БИС
3.4. Основные методики и результаты исследования технологических характеристик функциональных тонкопленочных покрытий и испытания прочности микромонтажных соединений
3.5. Выводы
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
+
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*