Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
-
1.1. Планарные контакты, межэлементные соединения и контактные площадки на основе алюминия
1.2. Тонкопленочные покрытия на основе благородных металлов, никеля и бинарных сплавов
1.3. Эксплуатационные характеристики тонкопленочных покрытий кристаллов БИС
1.4. Особенности проволочного микромонтажа кристаллов БИС
1.5. Аппаратное обеспечение сопряженных с микромонтажом технологических процессов
1.6. Выводы
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
+
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*