Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Физико-технологические основы создания электронных устройств с высокоплотной записью информации
ГЛАВА 2. ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЧЕСКИХ НАПРЯЖЕНИЙ В ПЛОСКИХ CПАЯХ
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
ГЛАВА 1. АНАЛИЗ СОВРЕМЕННЫХ ПРОБЛЕМ ТЕХНОЛОГИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ С ВЫСОКОПЛОТНОЙ ЗАПИСЬЮ ИНФОРМАЦИИ
+
ГЛАВА 2. ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЧЕСКИХ НАПРЯЖЕНИЙ В ПЛОСКИХ CПАЯХ
-
2.1. Метод расчета температурных полей в спаях стекловидного диэлектрика с металлом
2.2. Модель релаксации напряжений
2.2.1. Расчет релаксации напряжения в нестабилизированном стекле при несоблюдении принципа термореологической простоты
2.3. Метод расчета напряжений в несимметричных спаях стекла с упругим материалом
2.3.1. Расчет напряжений в спаях стекла со стеклом
2.4. Исследование напряжений в плоских спаях стекол с ферритами
2.4.1. Исследование механических напряжений в тройных спаях видеоголовки
2.5. Исследование механических напряжений в двухслойной структуре ВГ
2.6. Динамические исследования макронапряжений пленок пермаллоя
2.6.1. Исследование магнитных напряжений в двухслойной структуре ВГ
ГЛАВА 3. РАЗРАБОТКА МОДУЛЕЙ КОНТРОЛЯ ПАРАМЕТРОВ ФУНКЦИОНИРОВАНИЯ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК
+
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
Данный блок поддерживает скрол*