Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Электроника и микроэлектроника. Физикотехнологические основы.
Глава 5. Управление диффузионными и кинетическими процессами
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Предисловие
Введение
Глава 1. Термодинамические основы технологических процессов
+
Глава 2. Управление фазовыми превращениями веществ
+
Глава 3. Управление химическими превращениями веществ
+
Глава 4. Управление точечными дефектами в кристаллах
+
Глава 5. Управление диффузионными и кинетическими процессами
-
5.1. Термоактивационные процессы. Закон Аррениуса
5.2.Механизм кинетики химических реакций. Уравнение Аррениуса
5.3.Механизмы диффузии атомов в твердом теле
5.4. Законы Фика. Начальные и граничные условия в задачах диффузии
5.5. Диффузионные задачи на удаление вещества из твердого тела
5.6. Принципы вакуумного обезгаживания материалов
5.7. Роль диффузии в газопроницаемости вакуумных оболочек
5.8. Диффузионные задачи на введение вещества в твердое тело
5.9. Принципы диффузионного легирования полупроводников
5.10. Диффузионная и химическая кинетика гетерогенных процессов
5.11.Маскирующие свойства слоев двуокиси кремния
5.12. Кинетика термического окисления кремния
5.13. Кинетика химического травления полупроводников
5.14. Принципы выращивания монокристаллических слоев методами жидкофазной и газофазной эпитаксии
5.15. Кинетика химического транспорта веществ в проточных системах
5.16. Кинетика химического транспорта веществ в сэндвич-системах
5.17. Кинетика процессов в электрохимических системах
Глава 6. Управление поверхностными явлениями и межфазными взаимодействиями
+
Приложение A. Термодинамические расчеты в задачах технологии
+
Приложение Б. Справочный материал
+
Литература, рекомендуемая для углубленного изучения
Предметный указатель
Данный блок поддерживает скрол*