Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Проектирование объёмных интегральных структур СВЧ и КВЧ
Глава 6. Методы расчета ОИС в CST PCB STUDIO
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Содержание
Введение
Условные обозначения
Глава 1. Интегральные структуры СВЧ в радиосистемах
+
Глава 2. Основы проектирования объёмных интегральных схем с помощью современных САПР
+
Глава 3. Системы автоматизированного проектирования объемных интегральных структур СВЧ
+
Глава 4. Моделирование линий передачи в объемных интегральных структурах
+
Глава 5. Алгоритмы проектирования ОИС
+
Глава 6. Методы расчета ОИС в CST PCB STUDIO
-
6.1. Метод линий передачи 2D TL
6.1.1. Включение или отключение клемм цепей
6.1.2. Процесс вставки чипа в структуру и схему
6.1.3. Закладка Meshing в методе 2DTL
6.1.4. Выбор формы площадок для перемычек
6.1.5. Закладка 2DTL Modeling
6.1.6. Выбор модели для моделирования задержки вдоль линий
6.1.7. Испытание модели до самых высоких частот
6.1.8. Опции расчета ОИС
6.1.9. Экспорт модели
6.2. Метод расчета 3D FEFD
6.2.1. Запуск моделирования методом 3D FEFD
6.3. Расчет ОИС во временной области
6.4. Установки на решение PCB методом 2DTL
6.5. Установки экспорта ОИС в MWS
6.6. Моделирование ИС в частотной области
6.6.1. Настройки на решение в частотной области в программе 2DTL
6.6.2. Установки экспорта в MWS
6.7. Моделирование разводки по постоянному току IR-Drop (DC)
Глава 7. Практические примеры моделирования ОИС
+
Заключение
Литература
Данный блок поддерживает скрол*