Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современное производство изделий микроэлектроники
Глава 2. Современное зарубежное предприятие по производству чипов ИМС
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Краткие вводные положения и общая характеристика полупроводниковой отрасли
+
Глава 2. Современное зарубежное предприятие по производству чипов ИМС
-
2.1. Устройство микроэлектронного предприятия
2.2. "Чистая комната" (Clean-room)
2.2.1. Важность поддержания чистоты в Clean-room
2.2.2. Источники загрязнений
2.2.3. Очистка приточного воздуха
2.2.4. Работа персонала в "чистой комнате"
2.2.5. Оборудование в "чистой комнате"
2.3. Энергетическая зона (Facility)
2.4. Офисная зона
2.5. Работа с полупроводниковыми подложками
2.6. Организационная структура предприятия
Заключение к главе 2
Вопросы для самопроверки по главе 2
Дополнительные источники информации к главе 2
Глава 3. Современное оборудование предприятий производства чипов ИМС
+
Глава 4. Инженерная деятельность на современном микроэлектронном предприятии
+
Библиографический список
Данный блок поддерживает скрол*