Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современное производство изделий микроэлектроники
Глава 2. Современное зарубежное предприятие по производству чипов ИМС
Поставить закладку
2.1. Устройство микроэлектронного предприятия
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 3 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
Введение
Глава 1. Краткие вводные положения и общая характеристика полупроводниковой отрасли
+
Глава 2. Современное зарубежное предприятие по производству чипов ИМС
-
2.1. Устройство микроэлектронного предприятия
2.2. "Чистая комната" (Clean-room)
2.2.1. Важность поддержания чистоты в Clean-room
2.2.2. Источники загрязнений
2.2.3. Очистка приточного воздуха
2.2.4. Работа персонала в "чистой комнате"
2.2.5. Оборудование в "чистой комнате"
2.3. Энергетическая зона (Facility)
2.4. Офисная зона
2.5. Работа с полупроводниковыми подложками
2.6. Организационная структура предприятия
Заключение к главе 2
Вопросы для самопроверки по главе 2
Дополнительные источники информации к главе 2
Глава 3. Современное оборудование предприятий производства чипов ИМС
+
Глава 4. Инженерная деятельность на современном микроэлектронном предприятии
+
Библиографический список
Данный блок поддерживает скрол*