Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники
Глава 4. ПРИМЕНЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРАХ
Предыдущая страница
Следующая страница
Оглавление
ПРЕДИСЛОВИЕ РЕДАКТОРА
+
ВВЕДЕНИЕ
Глава 1. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, МОЛИБДЕНА И ВОЛЬФРАМА
+
Глава 2. ПРИПОЙНЫЕ МАТЕРИАЛЫ НА ОСНОВЕ МЕДИ И ОЛОВА, ПОЛУЧАЕМЫЕ МЕТОДОМ ПОРОШКОВОЙ МЕТАЛЛУРГИИ
+
Глава 3. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ БИМЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
+
Глава 4. ПРИМЕНЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРАХ
-
4.1. Особенности конструкций и технологии изготовления корпусов СВЧ полупроводниковых приборов
4.2. Применение псевдосплавов на основе Мо-Cu и W-Cu в полупроводниковых и электровакуумных приборах
4.3. Влияние термоциклических нагрузок металлокерамического паяного соединения на плоскостность конструкции
Глава 5. ПЕРЕРАБОТКА ОТХОДОВ ПОРОШКОВЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ
Глава 6. ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ОХРАНЫ ТРУДА И ТЕХНИКИ БЕЗОПАСНОСТИ
+
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
+
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
Данный блок поддерживает скрол*