Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Лазеры в микроэлектронике
3. Прочие процессы лазерной обработки пленок
Поставить закладку
3.1. Микромаркировка пленочных элементов
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 2 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
1. Лазерная обработка полупроводников с целью рекристаллизации и отжига
+
2. Технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей в микроэлектронике
+
3. Прочие процессы лазерной обработки пленок
-
3.1. Микромаркировка пленочных элементов
3.2. Маркировка полупроводниковых пластин
3.3. Цифровая запись информации и изображений на тонких пленках
3.4. Аналоговая запись информации и изображений на тонких пленках
3.5. Динамическая балансировка деталей микродвигателей
4. Лазерные установки для обработки пленок
+
Литература
Данный блок поддерживает скрол*