Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Технологическое оборудование для микроэлектроники
ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
ПРЕДИСЛОВИЕ
УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
ГЛАВА 2. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОЗДАНИЯ И КОНТРОЛЯ ЧИСТЫХ СРЕД
ГЛАВА 4. ВИДЫ НАГРЕВА ИЗДЕЛИЙ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА
ГЛАВА 5. ВАКУУМНЫЕ СИСТЕМЫ
ГЛАВА 6. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН
ГЛАВА 7. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ
ГЛАВА 8. ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
ГЛАВА 9. ОБОРУДОВАНИЕ ИОННО-ВАКУУМНОЙ ОБРАБОТКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН
ГЛАВА 10. УСТАНОВКИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ
ГЛАВА 11. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ
ГЛАВА 12. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН, НАНЕСЕНИЯ И ПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА
ГЛАВА 13. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОй ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН С ГОТОВЫМИ СТРУКТУРАМИ
ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ
ГЛАВА 15. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ К КОНТАКТНЫМ ПЛОЩАДКАМ КРИСТАЛЛА И ВЫВОДАМ КОРПУСА
ГЛАВА 16. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
ГЛАВА 17. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
ГЛАВА 18. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ
ГЛАВА 19. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ
ГЛАВА 20. ЭКСПЛУАТАЦИЯ, ПОДДЕРЖАНИЕ В РАБОТОСПОСОБНОМ СОСТОЯНИИ И РЕМОНТ СПЕЦИАЛЬНОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
Данный блок поддерживает скрол*