Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Электронная аппаратура. Основные материалы и технологии микро- и наноэлектроники
4. Технологии изготовления микросхем и модулей
Поставить закладку
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 25 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Условные сокращения
Предисловие
1. Этапы и перспективы развития электроники
+
2. Материалы электроники
+
3. Обзор технологий электроники
+
3.2.3. Обзор методов литографии
+
4. Технологии изготовления микросхем и модулей
-
4.1. Технологии, применяемые в изготовлении микросхем
4.1.1. Упаковка микросхем
4.1.2. Корпусирование микросхем и микромодулей
4.1.3. Примеры технологий вакуумплотности и герметизации
4.1.4. Влагозащита
4.1.5. Обеспечение радиационной стойкости корпусов микросхем
4.2. Технологии применяемые в изготовлении модулей СЭА
4.2.1. Основания - подложки модулей
4.2.2. Модули и блоки СЭА
4.2.3. Технологии, улучшающие отвод теплоты от модулей
Список литературы
Приложение 1
Приложение 2
Приложение 3
Данный блок поддерживает скрол*