Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Прецизионная обработка поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов в режиме квазипластичности
Глава 1. Поверхностная обработка твердых хрупких кристаллических материалов
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Введение
Глава 1. Поверхностная обработка твердых хрупких кристаллических материалов
-
1.1. Состояние и перспективы применения твердых хрупких материалов в промышленности
1.2. Особенности процесса разрушения поверхностного слоя при механической обработке твердых хрупких кристаллических материалов
1.3. Особенности обработки твердых высокопрочных материалов для микроэлектроники
1.4. Модели процесса шлифования алмазов
1.5. Критерии разрушения твердых материалов
1.6. Требования к повышению качества обработанной поверхности и производительности процесса поверхностной обработки
Литература
Глава 2. Перспективные способы поверхностной обработки твердых хрупких минералов
+
Глава 3. Модель процесса поверхностной обработки твердых хрупких кристаллических материалов в режиме квазипластичности с получением поверхности нанометрового рельефа
+
Глава 4. Исследование механических и физико-технических процессов квазипластичной обработки и определение параметров оборудования, обеспечивающих повышение качества и производительность процесса
+
Глава 5. Автоматизация процесса поверхностной обработки твердых хрупких материалов в режиме квазипластичности с получением нанометрового рельефа поверхности
+
Глава 6. Перспективы развития квазипластичной поверхностной обработки твердых хрупких минералов
+
Глава 7. Получение и обработка твердых и сверхтвердых материалов и перспективы их применения в высокотехнологичных отраслях промышленности
+
Заключение
Источники рисунков
Данный блок поддерживает скрол*