Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
Используемые термины и обозначения
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Глава 1. Основы технологии формирования многоуровневой металлизации
Глава 2. Разделение пластин на кристаллы и их сборка в корпус
Глава 3. Пайка и сварка в производстве микросхем и полупроводниковых приборов
Глава 4. Технологии и методы защиты арматуры на сборочных операциях
Глава 5. Герметизация и контроль герметичности корпусов интегральных микросхем
Глава 6. Конструктивно-технологические характеристики и методы формирования корпусов для микроэлектронных изделий
Глава 7. Базовые технологии микромонтажа электронных устройств
Глава 8. Конструктивно-технологические особенности монтажа силовых модулей
Глава 9. Теоретические основы, стандарты и экспериментальные методы измерения теплового сопротивления полупроводниковых приборов и микросхем
Глава 10. Тестирование микроэлектронных устройств: концепции, методы и инструменты
Глава 11. Базовое технологическое оборудование для сборки микросхем
Используемые термины и обозначения
Данный блок поддерживает скрол*