Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
Глава 7. Базовые технологии микромонтажа электронных устройств
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Глава 1. Основы технологии формирования многоуровневой металлизации
Глава 2. Разделение пластин на кристаллы и их сборка в корпус
Глава 3. Пайка и сварка в производстве микросхем и полупроводниковых приборов
Глава 4. Технологии и методы защиты арматуры на сборочных операциях
Глава 5. Герметизация и контроль герметичности корпусов интегральных микросхем
Глава 6. Конструктивно-технологические характеристики и методы формирования корпусов для микроэлектронных изделий
Глава 7. Базовые технологии микромонтажа электронных устройств
Глава 8. Конструктивно-технологические особенности монтажа силовых модулей
Глава 9. Теоретические основы, стандарты и экспериментальные методы измерения теплового сопротивления полупроводниковых приборов и микросхем
Глава 10. Тестирование микроэлектронных устройств: концепции, методы и инструменты
Глава 11. Базовое технологическое оборудование для сборки микросхем
Используемые термины и обозначения
Данный блок поддерживает скрол*