Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы проектирования субмикронных микросхем
Глава 14. Технологии корпусирования микросхем
Поставить закладку
14.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 10 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Вместо предисловия - дайджест
Введение
Глава 1. Физические основы работы полевых транзисторов
+
Глава 2. Особенности конструктивно-схемотехнического проектирования субмикронных микросхем
+
Глава 3. Основные характеристики цифровых микросхем
+
Глава 4. Схемотехнические решения цифровых КМОП-микросхем
+
Глава 5. Схемотехнические решения биполярных микросхем
+
Глава 6. Схемотехнические решения БиКМОП-микросхем
+
Глава 7. Особенности проектирования радиационностойких микросхем на основе КНС и КНИ-структур
+
Глава 8. Библиотеки проектирования субмикронных микросхем - структура и особенности
+
Глава 9. Маршруты проектирования цифровых микросхем и систем-на-кристалле
+
Глава 10. Основы логического проектирования КМОП-микросхем с пониженным энергопотреблением
+
Глава 11. Основы проектирования кибербезопасных микросхем и систем-на-кристалле
+
Глава 12. Основы построения системы управления качеством изготовления субмикронных интегральных микросхем на базе тестовых структур
+
Глава 13. Основные тенденции развития, проблемы и угрозы современной микроэлектроники
+
Глава 14. Технологии корпусирования микросхем
-
14.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем
14.2. BGA-технология сборки кристаллов
14.3. Технология монтажа кристаллов на плату
14.4. Многокристальные модули и печатные платы
14.5. Основные тенденции развития технологий корпусирования высокоскоростных микроэлектронных устройств
14.6. Технологии TSV сборки микросхем
14.7. Особенности сборки 3D-изделий с использованием технологии "flip-chip"
14.8. Основные тенденции развития технологии корпусирования микроэлектронных изделий космического и военного назначения
14.9. Специализированные радиационно-защитные корпуса микросхем
Литература к главе 14
Данный блок поддерживает скрол*