Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Космическая электроника. Книга 1.
Глава 18. Дизайн-киты (PDK) - структура и особенности их применения при проектировании изделий с субмикронными проектными нормами
Поставить закладку
18.1. Маршрут процесса разработки PDK, структура стандартного PDK
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 9 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Введение
Перечень условных обозначений
Глава 1. Современные космические аппараты
+
Глава 2. Отказы и аварии ракетоносителей и космических аппаратов
+
Глава 3. Микроэлектронная элементная база ракетно-космической техники
+
Глава 4. Особенности выбора и применения иностранной ЭКБ для проектирования отечественных космических аппаратов
+
Глава 5. Методы минимизации энергопотребления микроэлектронных устройств
+
Глава 6. Особенности технологического процесса изготовления и базовых конструкций субмикронных транзисторов и диодов Шоттки
+
Глава 7. Особенности воздействия радиации на субмикронные интегральные микросхемы
+
Глава 8. Методы прогнозирования и повышения радиационной стойкости биполярных и КМОП интегральных микросхем
+
Глава 9. Проектирование микросхем космического применения на основе КНС и КНИ-структур
+
Глава 10. Анализ общих проблем проектирования сверхбыстродействующих микроэлектронных изделий и систем на их основе
+
Глава 11. Микросистемы в корпусе и на пластине
+
Глава 12. Проблемы получения материалов для защиты интегральных микросхем от высокоскоростных потоков микрочастиц и пути их решения
+
Глава 13. Методики и оборудование для исследования процессов взаимодействия высокоскоростных потоков микрочастиц с материалами
+
Глава 14. Влияние воздействия высокоскоростных потоков микрочастиц
+
Глава 15. Изменение структуры и свойств одно- и многослойных материалов при воздействии высокоскоростным потоком микрочастиц
+
Глава 16. Особенности технологии изготовления многослойных защитных материалов для корпусов интегральных микросхем
+
Глава 17. Методы отбраковки кремниевых микросхем со скрытыми дефектами в процессе серийного производства
+
Глава 18. Дизайн-киты (PDK) - структура и особенности их применения при проектировании изделий с субмикронными проектными нормами
-
18.1. Маршрут процесса разработки PDK, структура стандартного PDK
18.2. Термины и определения, используемые при описании компонентов PDK
18.3. Стандартизация PDK
18.4. Маршрут проектирования смешанных аналого-цифровых микросхем
18.5. Обобщенная информационная модель проектирования смешанных аналого-цифровых ИМС
18.6. Определение состава базовой библиотеки проектирования и перечня стандартных элементов
18.7. Особенности разработки цифровых библиотек для проектирования заказных ИМС с субмикронными проектными нормами
18.8. Конструктивно-схемотехнические особенности проектирования базовых элементов библиотеки субмикронных микросхем
18.9. Типовые информационные файлы PDK библиотеки проектирования
18.10. Стандартные модели источников тока (CCS) PDK
18.11. Способы и примеры адаптации стандартных инструментов проектирования ИМС к разработкам микросхем с проектными нормами 90, 65, 45 нм
18.12. Состав учебных дизайн-китов, предоставляемых Центром микроэлектроники IMEC
Литература к главе 18
Глава 19. СВЧ-электроника для космических и военных приложений
+
Глава 20. Вместо заключения
+
Данный блок поддерживает скрол*