Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств
ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
Поставить закладку
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 9 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Перечень сокращений и условный обозначений
Предисловие
Введение
ГЛАВА 1. ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ДЛЯ КВАЗИ-3D-ТЭУ
+
ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
+
ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
-
3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)
3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D MID)
3.3. Газофазные (сухие) 3D MID-технологии (DS-3D MID)
3.4. Анализ и перспективы развития 3D MID-технологий
3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ
ГЛАВА 4. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ
+
Список использованной литературы
Данный блок поддерживает скрол*