Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств
ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Перечень сокращений и условный обозначений
Предисловие
Введение
ГЛАВА 1. ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ДЛЯ КВАЗИ-3D-ТЭУ
+
ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
-
2.1. Технология склеивания порошков (3DP-технология)
2.2. Технологии теплового воздействия на конструкционный материал до процесса формирования слоя
2.3. Технологии теплового воздействия на конструкционный материал в процессе формирования слоя
2.4. Технологии фотополимеризации
ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
+
ГЛАВА 4. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ
+
Список использованной литературы
Данный блок поддерживает скрол*