Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Сборка и монтаж электронных устройств
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
+
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
-
6.1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD-компоненты)
6.2. Разнообразие типов компоновок
6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже
6.4. Последовательность сборки и монтажа
6.5. Пайка
6.6. Очистка
6.7. Материалы лаковых покрытий
6.8. Тестирование
6.9. Инженерное обеспечение производства
6.10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000
6.11. Заключение
Литература
Данный блок поддерживает скрол*