Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Сборка и монтаж электронных устройств
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
-
2.1. Классификация способов нагрева
2.2. Процессы на границе раздела
2.3. Процессы нагрева при пайке
2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки
2.5. Типичные дефекты пайки
2.6. Заключение
Литература
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
Данный блок поддерживает скрол*