Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
Поставить закладку
4.1. Планарные тонкопленочные покрытия на основе алюминия, меди и углерода
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 15 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
+
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
-
4.1. Планарные тонкопленочные покрытия на основе алюминия, меди и углерода
4.2. Непланарные тонкопленочные покрытия на основе золота, сплавов никеля и олова
4.3. Выводы
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
+
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*