Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы конструирования и технологии электронных средств
5. ВЫБОР ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
ВВЕДЕНИЕ
1. ОБЩАЯ СТРУКТУРА САПР CADENCE ORCAD
2. СОЗДАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СХЕМЫ В САПР ORCAD CAPTURE CIS
+
3. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ В МОДУЛЕ LAYOUT САПР ORCAD
+
4. ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ В САПР P-CAD
5. ВЫБОР ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
-
5.1. Виды печатных плат
5.2. Тентинг-метод изготовления печатной платы
6. РАСЧЕТ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА УСТРОЙСТВА
7. КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
8. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
Данный блок поддерживает скрол*