Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Электроника и микроэлектроника. Физикотехнологические основы.
Глава 6. Управление поверхностными явлениями и межфазными взаимодействиями
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Введение
Глава 1. Термодинамические основы технологических процессов
+
Глава 2. Управление фазовыми превращениями веществ
+
Глава 3. Управление химическими превращениями веществ
+
Глава 4. Управление точечными дефектами в кристаллах
+
Глава 5. Управление диффузионными и кинетическими процессами
+
Глава 6. Управление поверхностными явлениями и межфазными взаимодействиями
-
6.1. Термодинамика поверхностных явлений
6.2. Поверхностное давление. Формулы Гиббса-Томсона
6.3.Физическая и химическая адсорбция на поверхности твердых тел
6.4. Кинетика процесса физической адсорбции. Уравнение изотермы Ленгмюра
6.5. Роль адсорбции, растворения и диффузии в газопоглощении материалов
6.6. Движущая сила процесса кристаллизации
6.7. Термодинамические условия гетерогенного зародышеобразования
6.8.Механизмы роста пленок на реальных подложках
6.9.Механизмы удаления поверхностных загрязнений
6.10.Механизмы формирования вакуумно-плотных соединений материалов
Приложение A. Термодинамические расчеты в задачах технологии
+
Приложение Б. Справочный материал
+
Литература, рекомендуемая для углубленного изучения
Предметный указатель
Данный блок поддерживает скрол*