Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов

Поставить закладку

Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте просмотр в виде pdf. Вам доступно 9 стр. из этой главы.

Для продолжения работы требуется Registration

Предыдущая страница

Следующая страница

Введение

Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС

Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС

Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий

Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий

Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений

Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов

Заключение

Список литературы

Данный блок поддерживает скрол*

Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов

Table of contents