Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современные виды изоляции. Ч. 3. Вакуумная изоляция
Глава 3. Пробой, вызванный микрочастицами
Поставить закладку
3.1. Возникновение микрочастиц
3.2. Первичные и вторичные микрочастицы
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 4 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Электрические характеристики вакуумных промежутков при высоком напряжении
+
Глава 2. Инициирование пробоя за счет процессов электронной эмиссии
+
Глава 3. Пробой, вызванный микрочастицами
-
3.1. Возникновение микрочастиц
3.2. Первичные и вторичные микрочастицы
3.3. Условия механического отрыва микрочастиц, приобретаемый ими заряд
3.4. Процессы при полете частиц через промежуток
3.4.1. Изменение заряда частицы за счет электронной эмиссии
3.4.2. Пробой, возникающий в результате поджигающего разряда
3.4.3. Механизм пробоя, связанный с испарением микрочастиц
3.5. Явления при столкновении частицы с электродомпосле пересечения промежутка
3.5.1. Малые скорости соударения (υ≤υкр)
3.5.2. Промежуточные скорости соударения (υкр≤υ≤5υкр)
3.5.3. Большие скорости соударения (υ≥5υкр)
3.6. Явления столкновения при многократном пролете частицы через промежуток
3.6.1. Отскок частиц
3.6.2. Увеличение кинетической энергии частиц
3.6.3. Теоретические основы процесса перезарядки
3.7. Поведение микрочастиц при импульсном напряжении
3.7.1. Пробой, вызванный столкновением
3.7.2. Поджигающий разряд при отрыве частицы
Глава 4. Допробойная электронная эмиссия
+
Библиографический список
Данный блок поддерживает скрол*