Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование

АвторыМ. А. Королёв, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование

ИздательствоЛаборатория знаний

Тип изданияучебное пособие

Год издания2020

Читать online Скачать приложение

Содержание

Предисловие редактора

Введение

Раздел 1. Основные технологические процессы изготовления кремниевых ИС +

Раздел 2. Математическое моделирование технологических процессов +

Литература

Скопировать биб. запись clipboard icon

Для каталогаКоролёв, М. А. Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем : в 2 ч. Ч. 1 : Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование / М. А. Королёв, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева; под общ. ред. Ю. А. Чаплыгина. - 4-е изд. - Москва : Лаборатория знаний, 2020. - 400 с. Систем. требования: Adobe Reader XI ; экран 10". - ISBN 978-5-00101-814-8. - Текст : электронный // ЭБС "Консультант студента" : [сайт]. - URL : https://www.studentlibrary.ru/book/ISBN9785001018148.html (дата обращения: 02.12.2024). - Режим доступа : по подписке.

АннотацияДано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.

Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а также специалистов.

Downloaded 2020-12-09