Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Лазеры в микроэлектронике
2. Технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей в микроэлектронике
Поставить закладку
2.1. Общие сведения
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 4 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
1. Лазерная обработка полупроводников с целью рекристаллизации и отжига
+
2. Технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей в микроэлектронике
-
2.1. Общие сведения
2.2. Физические основы лазерной обработки пленок
2.3. Подгонка электрических параметров пленочных элементов
2.4. Размерная обработка тонких пленок
3. Прочие процессы лазерной обработки пленок
+
4. Лазерные установки для обработки пленок
+
Литература
Данный блок поддерживает скрол*