Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Глава 13. Герметизация интегральных схем и микроблоков
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Список принятых сокращений
Введение
Глава 1. Эволюция конструкций и технологий сборки электронных модулей
Глава 2. Материалы для формирования электромонтажных соединений
Глава 3. Паяемость материалов и электронных компонентов
Глава 4. Физико-химические основы электромонтажной пайки
Глава 5. Сборка и монтаж электронных модулей на печатных платах
Глава 6. Поверхностный монтаж электронных модулей
Глава 7. Технология сборки и монтажа микромодулей
Глава 8. Сборка и монтаж СВЧ микромодулей и микроблоков
Глава 9. Ультразвуковая пайка и металлизация в электронике
Глава 10. Технология высокочастотной пайки в электронике
Глава 11. Лазерная пайка электронных модулей
Глава 12. Микромонтаж интегральных схем и микромодулей
Глава 13. Герметизация интегральных схем и микроблоков
Глава 14. Межблочный монтаж электронной аппаратуры
Глава 15. Контроль качества сборки и монтажа
Данный блок поддерживает скрол*