Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
Глава 11. Лазерная пайка электронных модулей
Поставить закладку
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Список принятых сокращений
Введение
Глава 1. Эволюция конструкций и технологий сборки электронных модулей
Глава 2. Материалы для формирования электромонтажных соединений
Глава 3. Паяемость материалов и электронных компонентов
Глава 4. Физико-химические основы электромонтажной пайки
Глава 5. Сборка и монтаж электронных модулей на печатных платах
Глава 6. Поверхностный монтаж электронных модулей
Глава 7. Технология сборки и монтажа микромодулей
Глава 8. Сборка и монтаж СВЧ микромодулей и микроблоков
Глава 9. Ультразвуковая пайка и металлизация в электронике
Глава 10. Технология высокочастотной пайки в электронике
Глава 11. Лазерная пайка электронных модулей
Глава 12. Микромонтаж интегральных схем и микромодулей
Глава 13. Герметизация интегральных схем и микроблоков
Глава 14. Межблочный монтаж электронной аппаратуры
Глава 15. Контроль качества сборки и монтажа
Данный блок поддерживает скрол*