Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Полупроводниковая электроника

14. Корпуса ИС

Для продолжения работы требуется Registration

Предыдущая страница

Следующая страница

14. Корпуса ИС
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Table of contents

14. Корпуса ИС-
14.1. Разработка корпусов ИС: от физики - к инновациям
14.2. Обзор корпусов полупроводниковых ИС
14.3. Движущие силы процесса разработки новых технологий корпусирования ИС
14.4. Состояние дел на мировом рынке корпусов ИС
14.4.1. Стандартизация
14.4.2. Мировые тенденции: корпуса микросхем памяти
14.4.3. Мировые тенденции: корпуса ИС
14.4.4. Общемировые тенденции развития пассивных модулей
14.5. Корпуса с уплотнённым расположением выводов: оценка с точки зрения пользователя и альтернативные решения
14.6. Куда приведёт нас процесс совершенствования корпусов ИС?
14.7. Материалы, используемые при производстве корпусов
14.7.1. Бессвинцовые и безгалогенные корпуса
14.7.2. Требования к содержанию различных веществ в устройствах и материалах
14.7.3. Сбои в работе программного обеспечения вследствие повышенной радиоактивности материалов корпусов компонентов
Данный блок поддерживает скрол*