Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Операционные усилители для всех

Глава 23. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Предыдущая страница

Следующая страница

Глава 23. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Table of contents

Глава 23. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ-
23.1. Общие вопросы
23.1.1. Печатная плата как компонент конструкции схемы с ОУ
23.1.2. Опытный образец!
23.1.3. Источники шумов
23.2. Механическая конструкция печатных плат
23.2.1. Правильный выбор материала
23.2.2. Сколько слоёв лучше?
23.2.3. Расположение слоёв в печатной плате
23.3. Заземление
23.3.1. Самое важное правило: разделяйте землю
23.3.2. Другие правила выполнения заземлений
23.3.3. Хороший пример
23.3.4. Характерные исключения
23.4. Частотные характеристики пассивных компонентов
23.4.1. Резисторы
23.4.2. Конденсаторы
23.4.3. Индуктивности
23.4.4. Пассивные компоненты, создаваемые печатной платой
23.5. Развязка по питанию
23.5.1. Цифровые схемы - основной враг аналоговых схем
23.5.2. Правильный выбор блокировочного конденсатора
23.5.3. Развязка питания микросхем
23.5.4. Развязка на плате
23.6. Развязка входов и выходов
23.7. Корпуса
23.7.1. Монтаж в отверстия
23.7.2. Поверхностный монтаж
23.7.3. Неиспользуемые секции ОУ
23.8. Резюме
Литература
Данный блок поддерживает скрол*