Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы конструирования высокоскоростных электронных устройств. Краткий курс "белой магии"

Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств

Предыдущая страница

Следующая страница

Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Table of contents

Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств-
10.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем
10.2. BGA-технология сборки кристаллов
10.3. Технология монтажа кристаллов на плату
10.4. Многокристальные модули и печатные платы
10.5. Основные тенденции развития технологий корпусирования высокоскоростных микроэлектронных устройств
10.6. Особенности технологий корпусирования СВЧ-микросхем на пластине
10.7. Технологии TSV сборки микросхем для космических применений
10.8. Особенности сборки 3D изделий с использованием технологии "flip-chip"
10.9. Основные тенденции развития технологии корпусирования микроэлектронных изделий космического и военного назначения
10.10. Особенности использования клеев и паст при 3D сборке
10.11. Технологии корпусирования полупроводниковых СВЧ-приборов и МИС
10.12. Специализированные радиационно-защитные корпуса микросхем
10.13. Некоторые проблемы обеспечения надежности паяных соединений поверхностного монтажа
10.13.1. Необходимость перехода от тестирования к надежностному проектированию
10.13.2. Краткая характеристика полей нагрузок, возникающих в процессе эксплуатации
Данный блок поддерживает скрол*