Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств
Глава 3. 4D-технологии производства ТЭУ
Поставить закладку
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 8 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Предисловие
Введение
Глава 1. Печатная электроника для квази-3D ТЭУ
+
Глава 2. 3D-технологии производства ТЭУ
+
Глава 3. 4D-технологии производства ТЭУ
-
3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)
3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D MID)
3.3. Газофазные (сухие) S-3D MID-технологии (DS-3D MID)
3.4. Анализ перспективы развития 3D MID-технологий
3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ
Литература
Приложение 1. Контрольные вопросы к главе 1
Приложение 2. Контрольные вопросы к главе 2
Приложение 3. Контрольные вопросы к главе 3
Данный блок поддерживает скрол*