Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
+
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
-
5.1. Стабильность характеристик соединений, полученных термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой
5.2. Влияние на качество микромонтажных соединений толщины золотого покрытия и подготовительных операций
5.3. Влияние свойств и условий формирования никелевых покрытий элементов корпусов БИС на качество микросварных соединений
5.4. Выводы
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*